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      濱松中國參展2020慕尼黑上海光博會
      發布時間:2020-07-14

      7月3日-5日,慕尼黑上海光博會盛大開展,濱松中國以“光,即可能性本身”為主題,主要以5大展區、7種主要應用,重點展示了相關的產品技術:激光加工、激光雷達、X射線成像檢查、光譜分析、智能生活(民用消費電子、光通信、編碼器)。而和往屆不同的是,濱松此次展出,還進一步將我們對應用中探測器技術及服務的理解呈現了出來,強調了“價值服務”的概念。一方面展示了濱松產品所背靠的是怎樣的技術、生產制造實力;一方面,從定制化、打樣測試、本地化服務能力出發,進行了相應的詮釋。工程師們也在現場帶來了5場精彩的技術報告,以及展臺導覽,同時進行了線上直播。(關注濱松微信公眾號,可觀看直播回放)


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      激光加工展區


      展區中,最受關注的三個產品為可用于隱形切割的超快激光加工頭JIZAI、可選配溫控模塊的新激光加熱光源τ-SMILS、聯合實驗室成果:多點并行加工系統。


      對于對半導體晶圓切割市場有了解的朋友來說,濱松SDE的地位不言而喻。JIZAI是其第四代產品,屬純定制化產品。相對于前代,其體積大大縮小,僅有兩個13寸筆記本摞在一起的大小。但對于晶圓加工的效率來說,卻提升了一倍。目前被期待用于CMOS、邏輯器件、第三代半導體、low-k材料、存儲器件、MEMS器件等半導體的隱形切割。 而在激光焊接應用中,濱松的LD-Heater激光加熱光源以穩定的平頂光輸出,以及獨特的溫控功能著稱。可以實現加工效果的實時監控,并尋找出最佳的加工效果。新系列τ-SMILS將原有的加工單元、溫控單元進行了拆分,形成了可“組裝”的模式,更加便于客戶根據自身的需求,進行選配。


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      激光加熱光源τ-SMILS


      一套“多點并行加工系統”在現場也吸引了不少注意,它來自于湖北工業大學-濱松中國-金頓激光激光加工聯合實驗室。其內置了濱松LCOS-SLM,并采用了特有的內部結構及軟件算法,可以配合客戶的激光器使用,可將一束光分為多束,進行并行加工,大大提高加工的效率,如可實現二維碼一次性成形的打標等。而濱松SLM,具有極高的光強閾值,是市場上難得的能夠承受高功率激光器的選擇。(如今的材料被證實可完全承受255W/cm2的平均功率、幾百兆瓦/cm2的皮秒激光器峰值功率、以及幾十G瓦/cm2的飛秒激光器峰值功率)此次展出中,除了配合并行激光加工模塊出展,也展出了板級產品和模塊型產品。


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      多點并行加工系統


      激光雷達展區


      激光雷達作為自動駕駛感知層滿足功能性安全的必備傳感器,近幾年一直在加速發展。而作為其中核心器件供應商,濱松的器件更迭也達到了前所未有的速度。光博會中,濱松器件在此應用中的發展方向,以及生產和制造車規級產品能力,是重點呈現的內容。 濱松產品包括探測器和激光器兩大類。探測器的材料包括InGaAs與Si兩種,可響應與之匹配的905nm及1550nm的激光。其中兩類比較重要的器件APD和MPPC,濱松均突破了過去傳統應用中的性能瓶頸,向著量產、集成化、可靠性的方面快速邁進。總結激光雷達的發展趨勢,我們也將繼續向著綜合性能提升、面陣集成化方向發展。


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      本次展會呈現了多款陣列型探測器和多通道PLD,以及集成化的APD/MPPC+ASIC芯片和激光器芯片,例如32×32通道MPPC集成芯片,ASIC中包含多路放大器、比較整形電路、TDC,可直接輸出計時信號。同期展出的一套DEMO也獲得不少觀展小伙伴的駐足。


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      相應發展路徑上,濱松較具代表性的最新標準品


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      32×32ch MPPC+ASIC DEMO


      濱松是少數從芯片設計到芯片制造再到芯片封測都融于一體的公司,具備全流程的生產能力,在各步驟間要經過多次檢測后才完成出廠。全流程的生產模式能夠把控每一步關鍵環節的質量并完成快速的問題追溯。這也使得濱松具備生產和驗證車規級器件的能力,完成如靜電、溫濕度工作、振動等方面的測試要求驗證。展會中,我們也將這樣的一個模式,首次向大眾進行了詮釋


      X射線成像檢查展區


      食品檢查、安檢、小動物CT、汽車及電子零件的無損檢測。X射線成像檢查展區的主題分為了這4大版塊。


      食品檢測方面,我們奉上了一款線陣傳感器新產品S13885系列。該系列較上代產品提高了4倍的響應靈敏度,而讀出噪聲僅前代的八分之一。可以滿足客戶更高端的檢查需求;安檢方面,展示包括X射線轉換的閃爍體、傳感器、傳感器模塊、采集卡以及相應的系統軟件的整套解決方案。豐富的產品系列,讓客戶可以根據需求如響應靈敏度、像素尺寸,選擇不同探測方案或產品;小動物CT方面,微焦點射線源(MFX)及探測器是濱松主要可提供的產品。展會中出展的X射線CMOS相機,空間分辨率可以達到33lp/mm,十分適用于小體積的高分辨率成像。同時基于這款相機的小型化設計,也便于裝備在NANO CT 系統中。


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      而此次X射線成像檢查展區,最大的一個版塊,則是汽車及電子零件無損檢測。主要涉及的產品為MFX以及TDI相機。早些年,電子零部件的X射線檢查設備在國內還尚未發展時,濱松將豐富海外經驗結合國內市場需求,在最開始的MFX應用中,濱松幫助國內X射線檢測設備的廠家,實現了在該領域的突破。此次展會,我們也帶來了新款的MFX產品L14351-02。此外,濱松TDI相機也在鋰電池檢測標準不斷提高的背景下,為檢測設備廠商,提供了新的解決方案。幫助客戶解決電池厚度帶來的圖像畸變問題。并在在線檢測中利用TDI 的技術優勢可以在給客戶提供高檢測速度的同時保證信噪比。新推出的C15400-30-50A也在展會中首次曝光。


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      光譜分析展區


      光譜分析的應用領域極其廣泛。從材料、設計到最終的生產,濱松可以把握全線的關鍵產品及制造工藝技術,可靈活應對多樣的光譜分析應用及定制化需求,為客戶提供性能、質量都值得信賴的探測器產品。結合近年的熱點,此次展會從探測器、光源兩方面,展出了覆蓋氣體、食品、紡織物、水質檢測,色選、POCT、拉曼光譜、發射/吸收光譜應用的多類產品。其中,三款DEMO及相關產品,獲得了最多的目光。


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      首先是MEMS-FPI近紅光譜探測模塊。集成了鹵鎢燈、MEMS-FPI近紅外光譜探頭、控制電路,具備低電量消耗、小巧緊湊、快速檢測、低成本化的特性,為光譜分析應用于便攜式設備帶來了新的可能。其擁有三個光譜波段可選:1.35 to 1.55 μm、1.55 to 1.85 μm、1.75 to 2.15 μm。


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      現場展示了模塊對塑料、紡織物類型的識別


      同樣是近紅外光譜分析的FT-NIR引擎DEMO,則展現了這款新品實現小型化FT-NIR設備實時現場高精度測量的能力。利用獨特的MOEMS技術,將邁克爾遜光譜干涉儀和控制電路統統內置其中,濱松FT-NIR引擎僅手掌大小,卻實現了在1.1-2.5μm區域超高的靈敏度,具有遠超同類產品的高信噪比表現(10000:1),以及高光譜重現性。可內置于便攜式FT-NIR儀器中,實現整機小型化的同時,也可保證高性能的實現。


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      現場展示了其對各類食物、砂石等物質的檢測


      最后一個DEMO,是以InGaAs線陣掃描相機C15333-10E為中心的SWIR成像演示。此為濱松推出的第一款線陣相機,1100 to 1600 nm內QE超過了60%,內置像素校正功能可校正熱像素以及傳感器的非均勻性響應,保證高質量圖像,行頻達40kHz,且支持GigE Vision。在密封容器中的內容檢測、硅晶片檢測、太陽能電池缺陷等檢測中有很大應用潛力。


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      SWIR成像


      智能生活展區


      此展區,我們主要展示了3個應用:光通信、編碼器、民用消費。


      5G、數據中心通信,無疑是光通信領域的熱點。而在5G承載網和數據中心互聯網絡中,光模塊是其中的最重要一環。針對5G和數通中長距25G~400G光模塊,濱松可以提供全系列的正照式/背照式,單點/陣列,裸片/COC InGaAs PIN PD產品。在此次展會中得以了充分展示。


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      在工業4.0的進程中,伺服電機、數控機床、機器人等必備設備中,編碼器是無處不在的。濱松依托完備的產品序列,能在編碼器產品中提供最全面的服務,而且對于越來越細分的產品應用趨勢,還可以為客戶提供定制化的產品。


      針對民用消費應用也是如此,豐富的產品線可以帶來廣泛的應用可能,而面對民用市場時,濱松也將注重性能和成本之前的平衡,利用In house的生產特點,進一步提高產品性價比。更多介紹,可通過關注濱松微信公眾號,觀看展會展臺導覽視頻回放了解。


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      此次慕尼黑上海光博會,遭遇疫情,幾經波折,姍姍來遲。十分開心最終能和眾多朋友在展臺上、展會直播間中相見。我們精心準備的內容,希望能夠為你帶來實用的信息以及價值。濱松相信,“光,即可能性本身”,我們將繼續不斷探索此基礎、核心的力量,以助力千萬科技的發展。

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